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울프라마이트 선광 생산 라인 및 공정 솔루션은 매립 입자 크기가 거칠고 선별이 쉬운 대맥형 또는 미세맥형 광상의 특성을 목표로 황삭 , 중력 분리, 미세 선별 및 미세 진흙 처리의 4 단계로 구성된 "중력 분리를 핵심으로하는 " 일련의 공동 공정을 제공합니다. 이 울프라마이트 생산 라인 솔루션은 다단계 지깅, 쉐이킹 테이블 분류, 중간 광석 재분쇄 및 부양 / 재 자성의 결합 공정을 통해 울프라마이트를 효율적으로 회수하고 관련 귀금속을 종합적으로 회수 할 수 있으며, 이는 내장 입자 크기가 고르지 않은 울프라마이트 광석에 적합하며 유연한 흐름, 높은 회수율 및 낮은 에너지 소비의 장점을 가지고 있습니다.
황삭 단계
사전 스크리닝 및 지깅 황삭 : 원광석을 분쇄 한 후 미세 입자 광석의 첫 번째 황삭은 빠른 테일링으로 스크린 지거를 이동하여 수행되며 거친 농축 물은 농축 작업에 직접 들어가 후속 처리 부하를 줄입니다.
중력 분리 단계
다단계 지깅 + 쉐이킹 테이블 분류:
미세 분쇄 후 적격 광석은 진동 스크린으로 분류되고 다단 지거 (예 : 사다리꼴 지거)로 들어가 지깅 중력 분리 총 모래를 생성합니다.
거친 입자의 지깅 광미는 재분쇄로 돌아가고, 미세 입자의 광미는 나선형 분류기 후 다단계 쉐이킹 테이블 분류로 들어가 쉐이킹 테이블 총 모래를 출력합니다.
쉐이킹 테이블 광미는 광미 저장소로 배출되고 중간 광석은 재연삭 및 재선별로 돌아가 회수율을 보장하기 위해 폐쇄 회로 사이클을 형성합니다.
선별 단계
플로팅 및 중자석 공정의 결합:
탈황: 황화물 광석은 테이블 부양(부유 + 쉐이킹 테이블) 또는 기계적 부양으로 제거하고, 황화물 광석은 별도의 부양 라인에서 회수합니다.
울프라마이트 정광 정제: 테이블 부유식 울프라마이트 광석은 중력 분리(쉐이킹 테이블)로 울프라마이트 정광을 생산하고, 스켈라이트 또는 카시테라이트를 함유한 경우 부유-자력 분리와 정전기 분 리의 복합 공정으로 분리하여 최종적으로 울프라마이트 정광(WO₃ ≥ 65%), 스켈라이트 정광 및 주석 정광을 얻게 됩니다.
미세 진흙 처리 단계
분리와 회수를 결합합니다:
미세 진흙을 먼저 탈황한 후 성질에 따라 중력 분리(원심 분리기), 부유, 자기 분리 또는 정전기 분리 복합 공정을 선택합니다.
미세 진흙에서 텅스텐 광물 및 관련 금속(주석, 몰리브덴, 비스무트 등)을 동시에 회수하여 자원 이용률을 높입니다.
고효율 중력 선광 지배: 다단계 지깅 및 쉐이킹 테이블 조합, 거친 및 미세 입자 수준 분류에 적응, 회수율은 기존 공정보다 10-15 % 더 높습니다.
중간 광석 재분쇄 폐쇄회로: 과분쇄를 줄이고 입자 크기 분포를 최적화하며 광미 등급을 낮춥니다.
관련 자원의 종합적인 활용: 부양과 중자성의 결합 공정을 통해 텅스텐, 주석, 유황 및 기타 원소가 시너지 효과를 내며 회수됩니다.
미세 진흙의 특수 처리: 미세 진흙을 선별하기 어려운 문제를 해결하기 위한 공정의 목표 조합으로 텅스텐 회수율이 20% 이상 증가했습니다.
이 프로그램을 채택한 후 대규모 울프라마이트 프로젝트를 위해 설계된 생산 라인:
원광의 등급은 0.8% WO₃, 정광의 등급은 68% WO₃, 회수율은 92%에 이릅니다;
관련 주석의 회수율은 85%, 유황 농축물에는 35%의 유황이 포함되어 있으며 경제적 이점이 크게 향상됩니다.
광석의 특성 (예 : 진흙 함량, 황화물 광석 비율 등)에 따라 울프라마이트 선광 공정 매개 변수 또는 울프라마이트 장비 선택을 조정하고 "하나의 광산, 하나의 정책"울프라마이트 선광 생산 라인 및 공정 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
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